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新材料創新及產業化應用平臺
2023年3月5日-7日,2023第四屆半導體用炭材料技術研討會在成都盛大開幕。此次研討會由北京天宜上佳高新材料股份有限公司與中南大學粉末冶金研究院、中科院炭材料重點實驗室、石墨邦等單位聯合主辦,旨在圍繞半導體用炭材料技術進行深層次的交流探討,來自全國的半導體用碳材料領域600余家單位近800名行業專家、高層代表齊聚一堂,共議發展、共探趨勢。 天宜上佳副董事
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2023-03-09
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2023-01-11
根據原環保部頒發的《建設項目環境影響評價政府信息公開指南(試行)》的相關規定,現將北京天仁道和新材料有限公司《航空航天用大...
2023-01-05
2022年12月28日,由每日經濟新聞主辦的第十一屆中國上市公司高峰論壇系列活動隆重舉行,本次活動中,中國資本市場年度榮譽盛典2022第十...
2022-12-29
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2022-11-03
2022年10月25-26日,由ATC汽車技術會議主辦的2022中國制動年會在杭州隆重召開,北京天宜上佳高新材料股份有限公司受邀參會,天宜上佳及碳...
2022-10-28